值此八月啟新之際，國內半導體封裝裝備領域傳來捷報——屹立芯創自主研發的晶圓級真空貼壓膜系統正
式交付行業標桿客戶！這不僅標志著公司在“為中國芯造屹立器”道路上邁出堅實一步，更彰顯了國產高
端封裝設備在核心工藝環節的突破性進展。
直擊痛點：破解先進封裝“氣泡”困局
在追求更高集成度、更小線寬的先進封裝領域（如Fan-Out, 2.5D/3D IC, Chiplet），晶圓級貼膜是前道關
鍵工藝。傳統常壓貼膜極易引入微小氣泡，導致后續工藝（如曝光、蝕刻、電鍍）缺陷，嚴重制約產品良
率與可靠性。屹立芯創深諳此道，憑借在先進封裝除泡技術領域的深厚積淀，精準對標國際前沿，推出革命
性的真空貼壓膜解決方案。
技術制勝：硬核實力鑄就高良率基石
屹立芯創晶圓級真空貼壓膜系統，集多項核心專利與創新設計于一身，為高良率封裝提供堅實保障：
1.專利真空貼壓膜技術： 核心突破！在高潔凈真空環境下完成貼膜，從根源上杜絕氣泡產生，確保極佳的
填覆率，為后續工藝掃清障礙。
2.專利軟墊氣囊式壓合： 采用創新彈性氣囊，結合震蕩式壓合技術，實現對晶圓表面（尤其是高深寬比結
構，業界領先達1:20）的均勻、無損傷壓力施加，完美適應復雜形貌。
3.精密獨立控制： 熱、真空、壓力三大關鍵工藝參數獨立精準調控，為不同材料（PI, ABF, Dry Film等）與
復雜工藝提供高度靈活性和工藝窗口。
4.高效智能集成：
內建自動化：集成自動切割、卷對卷（R2R）供收膜、撕膜系統，大幅提升效率，減少人工干預。
快拆設計：氣囊與壓膜平臺模塊化快拆，顯著提升維護效率與生產連續性（UPH）。
智能架構：智能化機臺設計，無縫對接工廠MES系統，實現生產數據可追溯與工藝優化。
5.廣泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量產，上下腔體獨立加熱滿足多樣化工藝需求，適用多種先進封裝
材料和制程。
客戶價值：效率、良率、國產化的三重奏
屹立芯創真空貼壓膜系統，不僅是一項技術突破，更帶來可量化的生產效益：
高良率保障： 真空無泡貼膜+均勻壓合，直接提升產品良率與長期可靠性，降低質量成本。
智能化高效率： 高度自動化設計減少人工，快拆維護提升設備利用率，內部卷對卷及切割系統加速生產
節拍。
成熟穩定可靠： 系統經過嚴格驗證，成熟度高，整合產線能力強，保障連續穩定生產。
國產化力量崛起： 成熟的國產高端裝備，提供穩定供應鏈保障和本土化高效服務支持。
屹立芯創：以“屹立器”鑄就“中國芯”
此次晶圓級真空貼壓膜系統的成功交付，是屹立芯創持續深耕先進封裝核心技術、勇攀科技高峰的縮影。
公司始終秉持“為中國芯造屹立器”的初心，致力于通過自主研發的高端智能裝備，解決產業核心痛點，
提升國產芯片制造的關鍵能力與競爭力。
在先進封裝技術飛速發展、國產替代浪潮澎湃的今天，屹立芯創以其創新的技術、可靠的設備和對高良率
的不懈追求，正成為推動中國半導體封裝產業向更高水平邁進的重要力量。選擇屹立芯創，即是選擇更高
良率、更高效率、更可靠的國產化先進封裝解決方案。
