為了滿足日益增長的高性能計算芯片的性能和多樣性應用需求，這些電子芯片的冷卻設計往往需要使用焊料型熱界面材料，提供熱性能的最佳組合，以實現高效的熱設計。熱管理的關鍵是通過熱界面材料（TIM）將產熱裝置的熱能傳導到散熱器。
屹立芯創銦片除泡散熱解決方案，使用銦片作為散熱材料, 有效提升了芯片散熱性能。 銦片鍵合工藝中使用真空壓力除泡系統使氣泡率<1%, 領先業界。該解決方案廣泛應用于GPU、CPU、高速運算電腦、人工智能、云端電腦等領域，針對銦金屬可塑性強、熱傳導率高、熔點低等特性，解決了例如金屬外溢或氣泡率超標等銦片封裝過程中的應用痛點，極大提升應用良率，為短中期高階封裝市場帶來極大經濟效益。
屹立芯創 · 除泡品類開創者
