底部填充技術(shù)上世紀七十年代發(fā)源于IBM公司，目前已經(jīng)成為電子制造產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。起初該技術(shù)的應(yīng)用范圍只限于陶瓷基板，直到工業(yè)界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術(shù)才得到大規(guī)模應(yīng)用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業(yè)標準確定下來。
1.底部填充膠的定義
底部填充膠（Underfill）對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSP芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點）因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。
2.常見問題
底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很常見的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式息息相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。
空洞的特性
空洞的檢測方法
底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因
◥水氣空洞
◥流體膠中氣泡產(chǎn)生空洞
◥沾污空洞
空洞分析策略
獨家專利除泡能力,全球首發(fā)自動化設(shè)備，智能化系統(tǒng)布設(shè)可對接OHT-AGV等自動化產(chǎn)線設(shè)備。
采用多重多段真空/壓力切換系統(tǒng)，根據(jù)工藝及材料需求設(shè)計最佳除泡方案，輔助以微壓力控制系統(tǒng);
固化品質(zhì)高采用雙腔體、雙溫控系統(tǒng)，屹立芯創(chuàng)先進控溫技術(shù)，控溫精度高達±1°C，可實時監(jiān)控溫度并生成溫度曲線；爐內(nèi)溫度均勻性好，固化品質(zhì)高，一致性好;
更可靠結(jié)構(gòu)設(shè)計及零件經(jīng)上百次優(yōu)化迭代，結(jié)構(gòu)更簡潔、實用，不易出故障；先進的零件性能更加出色，使設(shè)備的運行穩(wěn)定性更強，滿足連續(xù)式、大批量生產(chǎn)要求;
采用智能化系統(tǒng)布設(shè)可對接OHT-AGV等自動化產(chǎn)線設(shè)備可對接MES系統(tǒng)，保證生產(chǎn)安全及產(chǎn)品良率。
屹立芯創(chuàng)本著優(yōu)先讓客戶成功的經(jīng)營理念，一直致力于除泡品類設(shè)備的研發(fā)，經(jīng)過20多年的技術(shù)經(jīng)驗積累，目前已成功量產(chǎn)符合多種工藝材料需求的除泡設(shè)備，實現(xiàn)了完全國產(chǎn)化并在多個國家或地區(qū)廣泛使用，成為中國封測領(lǐng)域解決除泡問題的排頭兵。
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