在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氣泡問題一直是影響產(chǎn)品良率和可靠性的重要因素。隨著芯片集成度不斷提高，封裝
工藝日益復(fù)雜，如何有效消除制程中的氣泡成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司作為
"除泡品類開創(chuàng)者"，憑借20余年的技術(shù)積累，開發(fā)出了一系列創(chuàng)新的半導(dǎo)體除泡解決方案，為全球半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)鏈提供了可靠的氣泡問題整體解決方案。
半導(dǎo)體制造過程中的氣泡問題不容忽視，一個(gè)小小的氣泡就可能導(dǎo)致產(chǎn)品密封性下降、散熱性能降低，甚至造成電子元器件功能完全失效。在芯片封裝工藝中，無論是底部填充(underfill)、芯片貼合(Die Attached)、
灌注灌封(IGBT Potting)還是點(diǎn)膠封膠(Dispensing)等環(huán)節(jié)，都容易在貼合面、膠水或銀漿中產(chǎn)生氣泡或空
洞。
這些氣泡帶來的危害主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：首先，氣泡會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中，可能在設(shè)備運(yùn)行中引發(fā)封裝層開裂，
破壞電路連接；其次，氣泡殘留會(huì)顯著降低熱傳導(dǎo)效率，導(dǎo)致芯片散熱不良、性能衰減；第三，對(duì)于高頻通
信芯片，氣泡還可能干擾信號(hào)傳輸，嚴(yán)重影響設(shè)備穩(wěn)定性。因此，高效的除泡工藝已成為保障先進(jìn)封裝可靠
性的"隱形基石"。
屹立芯創(chuàng)除泡技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)
屹立芯創(chuàng)依托熱流和氣壓兩大核心技術(shù)，構(gòu)建了完整的除泡技術(shù)體系。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)平均擁有10年以上半導(dǎo)
體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，核心專家?guī)ьI(lǐng)碩博團(tuán)隊(duì)共同研發(fā)并擁有多國(guó)多項(xiàng)核心技術(shù)專利。這種深厚的技術(shù)積累使屹立芯
創(chuàng)能夠針對(duì)不同工藝產(chǎn)生的氣泡，提供定制化的解決方案。
公司的主要除泡技術(shù)包括：
1. 真空壓力交互切換技術(shù)：通過智能調(diào)節(jié)溫度、壓力和真空參數(shù)，實(shí)現(xiàn)高效除泡。將產(chǎn)品放入設(shè)備后，調(diào)整
內(nèi)部壓力、溫度或直接抽真空，使氣泡"逃出"界面，然后增壓并進(jìn)行梯度升溫，消除剩余小氣泡。
2. 專利軟墊氣囊式壓合技術(shù)：與傳統(tǒng)滾輪式貼膜機(jī)不同，這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)能有效解決預(yù)貼膜在真空壓膜過程中
產(chǎn)生的氣泡或干膜填覆率不佳的問題。
3. 多段式智能除泡工藝：可根據(jù)不同材料特性設(shè)置多重真空/壓力切換程序，滿足多樣化工藝需求。
屹立芯創(chuàng)已開發(fā)出兩大核心產(chǎn)品家族，構(gòu)成了完整的除泡解決方案體系：
這款全自動(dòng)系統(tǒng)采用獨(dú)家創(chuàng)新的真空下貼壓膜技術(shù)，專為解決晶圓級(jí)封裝中的氣泡問題而設(shè)計(jì)。系統(tǒng)特點(diǎn)包
括：
- 兼容8英寸及12英寸晶圓尺寸
- 適用于凹凸起伏的晶圓表面
- 可實(shí)現(xiàn)1:20的高深寬比填覆
- 廣泛應(yīng)用于TSV填覆、溝槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工藝
該系統(tǒng)通過彈性氣囊震蕩式壓合和內(nèi)部自動(dòng)切割系統(tǒng)，顯著提升了貼壓膜制程的良率。
該系列產(chǎn)品通過智能控制溫度、壓力和真空參數(shù)，提供高密度、高良率的封裝除泡解決方案，主要特點(diǎn)包括：
- 溫度范圍可達(dá)350°C以上，溫控精準(zhǔn)度佳(熱均溫≤3°C
- 智能化系統(tǒng)可自動(dòng)調(diào)節(jié)真空/壓力參數(shù)
- 雙主溫控設(shè)計(jì)保障設(shè)備安全運(yùn)行
- 快速升降溫功能提高生產(chǎn)效率
這一系統(tǒng)已成功應(yīng)用于芯片貼合、底部填膠、點(diǎn)膠封膠、灌注、OCA貼合等多種工藝中的氣泡去除。
行業(yè)應(yīng)用與市場(chǎng)表現(xiàn)
屹立芯創(chuàng)的除泡解決方案已廣泛應(yīng)用于多個(gè)高科技領(lǐng)域：
1. 半導(dǎo)體封裝：在WLCSP、RDL、3D IC等先進(jìn)封裝工藝中解決氣泡問題
2. Mini/Micro LED顯示：提升顯示面板制造中的貼合良率
3. 汽車電子：確保車規(guī)級(jí)芯片封裝的可靠性
4. 5G/IoT設(shè)備：滿足高頻通信模組的嚴(yán)苛要求
5. 新能源領(lǐng)域：提高功率器件封裝的散熱性能
憑借卓越的技術(shù)實(shí)力，屹立芯創(chuàng)的產(chǎn)品已覆蓋亞洲、東南亞、歐美等多個(gè)地區(qū)，業(yè)務(wù)遍及中日韓、歐洲及北
美市場(chǎng)。2025年，公司的真空壓力除泡系統(tǒng)成功交付馬來西亞檳城的頭部通信模組企業(yè)，標(biāo)志著其在國(guó)際市
場(chǎng)上的重要突破。
技術(shù)創(chuàng)新與未來展望
屹立芯創(chuàng)始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。公司建立了"1+3+N"戰(zhàn)略布局：以南京全球總部基地為核心，依托
中國(guó)臺(tái)灣-日本東京研發(fā)測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)、大數(shù)據(jù)應(yīng)用平臺(tái)和行動(dòng)測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)三大技術(shù)支撐，并在全球多個(gè)
地區(qū)設(shè)立應(yīng)用服務(wù)中心。
展望未來，隨著Chiplet(芯粒)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，除泡工藝的重要性將進(jìn)一步提升。
屹立芯創(chuàng)表示將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，打造熱流和氣壓技術(shù)研發(fā)應(yīng)用平臺(tái)，以客戶
需求為導(dǎo)向進(jìn)行深度創(chuàng)新，在多技術(shù)領(lǐng)域開拓中為客戶提供更全面的服務(wù)。
結(jié)語
半導(dǎo)體制造中的氣泡問題看似微小，實(shí)則關(guān)乎產(chǎn)品性能和可靠性。屹立芯創(chuàng)憑借20余年的技術(shù)沉淀，構(gòu)建了
完整的除泡技術(shù)體系和產(chǎn)品家族，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供了可靠的氣泡解決方案。從晶圓級(jí)真空貼壓膜系
統(tǒng)到多功能真空壓力除泡設(shè)備，屹立芯創(chuàng)正以其創(chuàng)新技術(shù)推動(dòng)著半導(dǎo)體封裝工藝的進(jìn)步，為"中國(guó)芯"的崛起
貢獻(xiàn)著專業(yè)力量。
