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屹立芯創亮相CSPT2022，助力半導體產業智慧升級

發布時間：2022/11/22 13:39

2022年11月14日-16日，2022年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第二十屆，即CSPT2022）在江蘇南通國際會議中心舉行。大會以“主動有為，踔厲前行——共創封測產業新時代”為主題，旨在賦能半導體鏈協同進步，推動行業面向技術創新、學術交流與國際合作。

屹立芯創亮相封測年會

長期以來，摩爾定律一直引領著集成電路制程技術的發展與進步，封裝保證芯片成品制造的良率和可靠性的提升，是延續摩爾定律的重要突破口。

作為領先的智能除泡及壓膜系統專家，南京屹立芯創半導體科技有限公司（以下簡稱“屹立芯創”）亮相本次大會，用最新的前沿科技，帶來半導體先進封裝的更多可能。

會上，眾多業內知名半導體封測企業、國家科技重大專項專家和行業協會成員來到屹立芯創的展位（展位號A60），在了解了公司實力與產品性能后給予了我們高度贊許，并對公司的定制化服務和多領域解決方案表現出強烈的興趣。

成熟經驗提供解決方案

屹立芯創擁有20年+技術經驗，以熱流和氣壓為技術核心，專注提升除泡和貼壓膜制程良率。兩大產品家族憑借智能化、定制化和高良率等技術優勢，配合多工藝、多材料和多領域的成熟應用經驗，專業提供半導體產業先進封裝技術整體解決方案，助力企業智慧轉型。

屹立芯創·產品家族

屹立芯創重點關注除泡及壓膜系統領域的科技研發，極力拓展多種工藝應用，多領域的制程解決經驗，不斷創造高價值、高品質、高產能的優質解決方案。

半導體行業

半導體先進封裝制程

芯片貼合底部填膠

干膜貼合除泡

先進封裝壓膜工藝

5G通信行業

通訊產品電路制程

EMI/EMC膠材除泡

IC底部填膠

電子行業

電子組裝配制程

電路板

灌膠填膠

微機電產品除泡貼合

新能源行業

新能源產品

IGBT膠材灌注除泡

馬達注膠封合

核心科技助力產業升級

屹立芯創以“打造健康產業鏈”為已任，以“為科技創新，為良率拼命，為生態共贏，為中國芯造屹立器”為使命。堅持以智能成熟的產品設備和精準高效的體系化服務相結合，愿為廣大客戶帶來更智能、更專業、更高效的多領域解決方案，助力半導體產業降本增效，智慧升級。

屹立芯創 Elead Tech

屹立芯創依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術，以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大先進封裝設備體系已成功多年量產，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者。20年+的技術沉淀，專注提升除泡和貼壓膜制程良率，提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案，成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等多個細分領域。

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