SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
相對于傳統(tǒng)的打線封裝，SiP封裝作為多種裸芯片或模塊排列組裝的高端封裝技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢：
（1）封裝效率高：SiP封裝技術(shù)在同一封裝體內(nèi)加多個芯片，大大減少封裝體積，提高了封裝效率。
（2）產(chǎn)品上市周期短：SiP封裝無需版圖級布局布線，從而減少了設(shè)計、驗證和調(diào)試的復(fù)雜性和縮短了系統(tǒng)實現(xiàn)的時間。
（3）兼容性好：SiP可實現(xiàn)嵌入集成化無源元件的夢幻組合、無線電和便攜式電子整機(jī)中的無源元件至少可嵌入 30-50%，還可將 Si、 GaAs、 InP的芯片組合一體化封裝。
（4）降低系統(tǒng)成本：SiP可提供低功耗和低噪聲的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得較寬的帶寬和幾乎與 SoC相等的總線帶寬，一個專用的集成電路系統(tǒng)，采用 SiP封裝技術(shù)可節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)費(fèi)用。
（5）物理尺寸小：SiP封裝體厚度不斷減少，最先進(jìn)的技術(shù)可實現(xiàn)五層堆疊芯片只有 1.0mm厚的超薄封裝，三疊層芯片封裝的重量減輕35%。
（6）電性能高：SiP封裝技術(shù)可以是多個封裝合二為一，可使總焊點大為減少，縮短元件的連接路線，從而使電性能提高。
（7）低功耗：SiP封裝可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與 SoC相等的匯流寬度。
（8）穩(wěn)定性好：SiP封裝具有良好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕能力以及高可靠性。
（9）應(yīng)用廣泛：SiP封裝不僅可以處理數(shù)字系統(tǒng)，還可以應(yīng)用于光通信、傳感器以及微 機(jī)電 MEMS等領(lǐng)域。
SiP封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、生物醫(yī)療及計算機(jī)領(lǐng)域等 ，在工業(yè)自動化、航天和汽車電子也在獲得日益廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用SiP封裝技術(shù)的器件封裝技術(shù)的器件和模塊和模塊包括：處理器、包括：處理器、控制器、傳感器等。而且，隨著產(chǎn)品對性能要求不斷提高，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)成為封裝技術(shù)已經(jīng)成為高端芯片封裝解決的唯一方案。SiP封裝主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：
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